Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC (30 мл)
Жидкость Hua Sheng BGA-IC предназначена для быстрого и эффективного удаления компаунда с плат и микросхем, включая BGA-компоненты. Состав обладает высокой растворяющей способностью, безопасен для большинства типов плат и не повреждает чувствительные элементы.
Основные преимущества:
- Быстро растворяет компаунды и защитные покрытия
- Не оставляет следов и не повреждает контакты
- Удобная фасовка во флаконе 30 мл с кисточкой для точечного нанесения
- Подходит для профессионального и домашнего использования
Применение:
Используется при ремонте электроники, замене BGA-чипов, удалении термопаст и защитных составов.
Идеальное решение для мастеров по ремонту электроники и радиолюбителей!
Условия гарантии
Мы даем 14 дней гарантии на любую продукцию, приобретенную онлайн с момента получения посылки клиентом и 14 дней, если товар был куплен в офлайн-магазине.
Чтобы не возникло проблем - пожалуйста, соблюдайте простые условия:
- Сохраняйте товарный вид изделия.
- С дисплеев или сенсорных стекол не снимайте защитных пленок. В случае, если пленка или наклейка снята, нарушена целостность или Вы приклеили её обратно, возврат и обмен невозможен.
- Не монтируйте, впаивайте и не разбирайте запчасть прежде, чем удостверитесь, что она в рабочем состоянии.
- Нет механических повреждений.
Более подробную информацию о том, как проверить товар не потеряв гарантию, а также узнать о том каким образом отправить нам его обратно, Вы можете найти по ссылке
По всем спорным вопросам обращайтесь, пожалуйста, по телефону +7 (3822) 32-22-99 или на почту brak@axeum.ru